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行業(yè)資訊
PCB線路板行業(yè)市場之后的發(fā)展趨向
PCB線路板整體技術水平行業(yè)市場都比較傳統(tǒng)化發(fā)生了更改，由于傳統(tǒng)化的PCB線路板相對密度并沒有目前高，目前的不但相對密度高，并且柔剛融合，IC基板和HDI等新技術應用的盛行為智能機和汽車運用中的高級PCB造就了極大發(fā)展?jié)摿?，并促進了對PCB技術水平的市場需求。
在PCB行業(yè)市場中，各類技術水平應用了比如剛度1-2面，規(guī)范多層板，柔性電路板，剛度-軟性，HDI/微孔/堆積和IC基板之類的技術水平。通訊行業(yè)對PCB的市場需求不斷地增漲，聯(lián)接設施的增漲及其汽車電子產(chǎn)品技術水平的發(fā)展為各類PCB技術水平造就了新的機會。
依據(jù)相關科學研究表明，在未來紀念中，PCB線路板將以7.8%的復合年增長率增漲，估計增長速度很快，在計算機，通訊行業(yè)運用廣泛。